阁下浏览本网站时，我们会作记录，以分析网站的访客人数、一般使用模式及阁下的个人使用模式并优化阁下的体验。我们可通过「cookies」收集部分该等资料。我们可取得cookies储存的资料并记录阁下如何使用本网站。如阁下想禁用cookies或在cookies启动时通知阁下，可更改浏览器的设定。然而，禁用cookies後阁下可能不可以利用本网站的某些部分。如阁下接受cookies，即代表阁下已确认阁下的资料会如上述说明被收集、储存、存取及使用。有关我们收集和使用个人资料的更多详细资讯，请参阅我们的隐私声明。
2021.06.18
■ 据彭博社报道，刘鹤副总理将领导中国第三代半导体的发展计划，投资额达 1 万亿美元。
■ 我们在 2020 年 9 月讨论了中国第三代半导体的发展。
■ 第三代半导体材料（讨论最多的是 SiC 和GaN）具有大功率处理能力、高开关频率和更高的电压能力。
■ 在第三代半导体行业中，科锐和罗姆是两家领先的上游供应商。但有一些中国公司亦已参与到 SiC 和 GaN 的开发中。
